基礎編だけでも、400ページもあるんですよね・・・。
最後まで読みたいところだけど、特にノイズの所とか読みたいのだけど。
他の科目との兼ね合いもあるので、打ち切りました。
とりあえず、デジタルシステムを構築する難しさを感じました。
配属になった研究室の先生の授業のテキストでもあります。
かなり細かい内容まで書いてある・・・気がします。
まとめを始めます。
・・・各章を数行でまとめてますが、実際はかなりのボリュームです。
要約できやしない!
「デジタルシステム工学 基礎編」
1章 はじめに
デバイスのスケーリングについて。
チップの1辺は、電流密度は、遅延は・・・などなど、あらゆる数値について。
1年間に何パーセントの変化をするかを書いてあります。
進化のスピードがとにかく速い。
だから、実験などのリスクに挑戦する時間がほとんど取れないというのが、この世界みたいです。
2章 デジタルシステムのパッケージ化
チップ、集積回路パッケージ、プリント基板、シャーシ、キャビネット。
こんな風にパッケージは、より大きいパッケージの中に入っています。
チップは配線の断面が小さいので抵抗が大きく、配線モデルはRC。
集積回路パッケージや、プリント基板になると、配線が長くなるのでLCの配線モデルになります。
導線やコネクタの課題もとにかく複雑。
コネクタについて、こんなに考えたことはないよ。
3章 配線のモデル化
詳しくはまた今度書きたいですが、配線を記述する偏微分方程式があります。
インダクタンスが十分に小さいとして、RCの配線モデルを考えると、この偏微分方程式は拡散方程式になります。
金属を伝わる熱なんていうのも拡散方程式で記述できます。
信号が伝わる時間は距離の2乗に比例します。
抵抗が十分に小さいとして、LCの配線モデルを考えると、今度は波動方程式になります。
量子論のように、今度は波として信号が伝わります。
反射したりもします。
4章 回路
この章は「CMOS VLSI設計の原理」で読んだような内容です。
ドミノロジックというやつが相変わらず理解できない。
すごく面白そうな気はするんだけどな・・・。
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